MB6S是一个电子元件。MB6S是一种整流桥,可以将交流电转化为直流电。MB6S相数为单相,电流为平均0.5安培,安装类型为SMD封装类型,SOIC针脚数有4个,外宽为4-9毫米,外部深度为2-4毫米,外部长度为3毫米,是一种表面安装器件,输入电压有效值为420伏。
制造工艺:简单来说,里面有4个芯片,按照一定的电性排列,连接起来,封装后就是那样的。“~”表示接交流极;“+—”接负载。
作业指导:
1.1将连接片装入烧结模下模,凸点向上.
1.2用焊片吸盘将焊片放入烧结模内的连接片上.
1.3用吸笔将芯片吸起放在连接片上,芯片在吸盘上第1位置时芯片的正面朝上,(参考工艺文件)
第2位置的芯片正面朝下.
1.4保证每个吸孔上只有一粒焊片,倒扣在石墨模上,提住乳胶管.
1.5用镊子轻轻敲击吸盘背面,让芯片轻轻落入模腔内的连接片上。
1.6用焊片吸盘将焊片放在芯片上,校正焊片在芯片上的位置,喷适量的助焊剂。
1.7将框架轻轻平放在烧结模上,不得移动框架,再放上盖板.准备烧结.
如果想看到内部结构,用化学腐蚀工艺:把产品放在烧杯里加浓硫酸,加热就可以去掉封装就可以了。
时间: 2024-12-10 13:10:24